CC382H、CuNi30Cr2FeMnSi-C、CC383H、CuNi30Fe1Mn1NbSi-C
CC330G、CuAl9-C、CC331G、CuAl10Fe2-C
CC332G、CuAl10Ni3Fe2-C、CC333G、CuAl10Fe5Ni5-C
CC334G、CuAl11Fe6Ni6-C、CC212E、CuMn11Al8Fe3Ni3-C
CC040A、Cu-C、CC140C、CuCr1-C氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力/毫米2,伸长率为45～50%，布氏硬度（HB）为35～45。
纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).
紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行，很少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。
CB750S、CuZn33Pb2-B、CC750S、CuZn33Pb2-C
CB751S、CuZn33Pb2Si-B、CC751S、CuZn33Pb2Si-C
CB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-C
CB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-C
CB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1Al-C
CB755S、CuZn39Pb1AlB-B、CC755S、CuZn39Pb1AlB-C
CB760S、CuZn15As-B、CC760S、CuZn15As-C
